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重庆三安半导体碳化硅衬底工程，位于重庆高新区，是意法半导体和三安光电共同投资在重庆地区建造的一个全新生产八英寸碳化硅器件的工厂，项目总投资227.8亿元人民币，预计2025第四季度开始投产，2028年全面建成，将采用意法半导体的碳化硅专利制造工艺技术，达产后可生产8吋碳化硅晶圆10000片/周。

该项目采用我司beat365·恒安诺®·玄武岩纤维增强漂珠金属复合耐火风管，双面彩钢，板材厚度14mm，耐火极限可达1h，满足国家相关标准。